Le colmatage des fuites et la couture des fissures dans le béton sont des travaux que nous essayons toujours de réserver pour les moments où les réparations des terrasses et des balcons ne sont pas possibles. Dans le cas présent, nous travaillons sur le garage d'un des immeubles de bureaux de Varsovie où, après plusieurs années de tassement structurel, des fissures sont apparues par lesquelles l'eau pénètre dans le bâtiment. Dans ce cas, l'injection sous pression est la technologie la plus efficace.

Le problème des murs humides peut se poser dans les bâtiments anciens, mais aussi dans les bâtiments neufs. Dans le cas des bâtiments anciens, cette situation peut être simplement due à une perte d'efficacité de l'imperméabilisation utilisée, tandis que dans les bâtiments neufs, elle peut être due à des erreurs de conception ou à des économies dans la phase d'exécution. Des facteurs externes tels que de fortes pluies ou des niveaux élevés de la nappe phréatique qui affectent la structure de manière permanente peuvent également entraîner une détérioration de la couche d'étanchéité plus rapide qu'une exposition périodique à l'humidité. Il n'est pas toujours possible de restaurer ou de fabriquer un nouveau revêtement d'étanchéité. Par conséquent, dans de telles situations, une méthode efficace pour assécher les murs et bloquer l'effet destructeur de l'eau est l'utilisation de l'injection sous pression, qui créera une couche efficace coupant l'attraction de l'humidité depuis le sol, mais protégeant également contre la pénétration de l'eau à travers le mur. L'injection consiste à percer le mur et à y injecter, sous haute pression, des préparations chimiques sélectionnées de manière appropriée, qui possèdent les propriétés d'isolation et de fixation de l'eau adéquates. Cette solution présente de nombreux avantages, mais le plus important est qu'elle peut être appliquée sur des murs épais, quel que soit leur niveau d'humidité. Cette méthode de réparation est la moins invasive et limite considérablement l'étendue des travaux.

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